项目进度

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半导体国家工程研究中心实验大楼

2022-06-02 13:12:01

项目简介:半导体国家工程研究中心实验大楼项目按宽禁带半导体国家重点实验室设计,总建筑面积22000㎡,其中地上建筑面积约16930㎡,地下建筑面积约5070㎡,地上4层,地下1层,计划于2022年6月竣工。该项目为我国宽禁带半导体领域唯一一个国家工程研究中心,建成后将致力于第三代半导体技术研究开发与科技成果转化、高层次创新型人才培养,对陕西省、西安市集成电路产业发展具有极大的创新引领作用。

勘察单位:中国有色金属工业西安勘察设计研究院有限公司

设计单位:中国电子工程设计院有限公司

施工单位:中国二冶集团有限公司

监理单位:陕西麒麟项目管理咨询有限公司


项目进度

2020年11月27日通过教育部备案

2021年2月9日取得规划总平

2021年6月16日开工建设

2021年12月15日封顶

2022年8月完成外立面装饰

2022年12月竣工验收

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